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主營產(chǎn)品：

1.Schneider {施耐德 Schneider}

2.SIEMENS{西門子 SIEMENS}

3.Honeywell{霍尼韋爾 Honeywell}

4.Westinghouse  {西屋 Westinghouse}

5.TOSHIBA {東芝 TOSHIBA }

6.TOSHIBA {日立 HITACHI}

7.Yaskawa {安川 Yaskawa}

8.Allen Bradley {羅克韋爾 Allen Bradley}

9.Woodward {伍德沃德 Woodward}

10.Bosch Rexroth {力士樂 Bosch Rexroth}

11.Rexroth Indramat 貝加萊（B&R）

12.ALSOM MOTOROLA MVME系列

13.HP{惠普 HP}

14.FOXOBORO{?？怂共_ FOXOBORO} 

15.NETWORK APPLIANCE

16.XYCOM

17.FANUC{發(fā)那克 FANUC} 

18.ABB系統(tǒng)備件

 

 

易賣自營：專業(yè)工控交易平臺，您的安心之選

新一輪硅含量提升周期到來，半導體產(chǎn)業(yè)新機遇產(chǎn)生

前言：繼PC與智能手機之后，5G、AI、IoT、云計算以及汽車電子等新興應用領域崛起的起點，市場規(guī)模的壯大對半導體的需求與日俱增。背景：硅含量不斷上升長期維度下電子化趨勢推進，硅含量不斷提升。半導體硅含量代表電子系統(tǒng)中半導體集成電路芯片總價值占電子系統(tǒng)價值的百分比，可用來衡量半導體的滲透率。從長期的維度上來看，電子化是不斷推進的趨勢，而各類電子產(chǎn)品中的半導體含量過去20年來都在不斷上升。以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等為驅(qū)動因素的新一輪硅含量提升周期到來，帶來了行業(yè)發(fā)展新的機遇。 前景：半導體行業(yè)發(fā)展簡述以5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等等賽道的發(fā)展正在為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇；由于疫情影響，2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將大幅縮水；但隨著國內(nèi)疫情緩解、國外疫情爆發(fā)，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)彎道超車；半導體是技術(shù)密集、資本密集和知識密集的行業(yè)，已經(jīng)形成高度全球化分工、行業(yè)高度集中、馬太效應顯著。中國和美洲（主要是美國）已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場。但中國企業(yè)與行業(yè)領先者的規(guī)模和投資強度上均差距大。半導體材料：晶圓作為主要發(fā)展趨勢半導體材料細分品種多，目前國內(nèi)主要以不同規(guī)格晶圓作為主要的半導體材料發(fā)展趨勢。受益于大基金推動的國內(nèi)晶圓廠大量投建，晶圓產(chǎn)能將在3－5內(nèi)面臨新的爆發(fā)點，國內(nèi)半導體材料的需求將加速增長。值得一提的是，國外疫情的爆發(fā)，將對半導體行業(yè)的格局造成一定影響，特別是日本及歐美疫情的加劇，將影響全球半導體材料供給。從2019年下半年開始，半導體材料生產(chǎn)廠家一直在產(chǎn)能爆滿的狀態(tài)，而且在今年下半年預計產(chǎn)能還有大幅擴張。半導體材料目前國產(chǎn)化率約為15－20％，替代空間巨大。由于國內(nèi)疫情已經(jīng)緩解，國外疫情加劇，半導體材料格局將在短期內(nèi)有新的調(diào)整。半導體材料國產(chǎn)化將進一步推進。半導體設備：集成電路站穩(wěn)核心從類型來看，半導體設備可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。其中集成電路占比最大，超過80％。從下游應用來看，通信和計算機占據(jù)集成電路市場前兩大市場份額。隨著智能手機市場逐漸飽和，手機出貨量連續(xù)下滑，市場份額逐漸減少。不過中短期內(nèi)智能手機仍是應用領域的第一大場景。半導體設備最主要的集成電路可以細分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片又分為存儲器、邏輯電路和微處理器。近年來，存儲器已成為集成電路中增長最為迅速的賽道，也是最熱賽道。目前，國產(chǎn)芯片主要分布在邏輯電路、電源管理、特殊存儲、MCU、NORFLASH、半導體分立器件等制程和工藝相對要求不高的領域，主要為中低端產(chǎn)品。下游應用領域主要集中在通信、消費電子、電視、機頂盒、安防、安卓系統(tǒng)的平板、智能計量、金融、智能家居、電源管理等方面，并逐漸向中高端領域滲透。汽車半導體：自動駕駛＋電動化趨勢目前汽車電子半導體仍集中于動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、底盤、安全以及車身，四者占據(jù)七成以上的車用半導體份額。汽車的自動駕駛和電動化趨勢，推動ADAS和動力系統(tǒng)增速明顯，推動汽車硅含量及單車半導體價值量持續(xù)提升，根據(jù)PwC數(shù)據(jù)，目前全球汽車的電子化率（電子零部件成本／整車成本）不到30％，未來會逐步提升到50％以上。半導體AI：新時代的新機遇目前，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司都在大力布局人工智能，此外，眾多的處理器公司也在布局未來的人工智能市場，2016 年 8 月英特爾 4 億美元收購深度學習公司 Nervana Systems，隨后又推出了人工智能專用芯片 Xeon Phi。2016 年 9 月，Nvidia 針對自動駕駛領域推出了專為無人駕駛汽車設計的新一代人工智能系統(tǒng)Xavier。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)以及 2020 年 5G 商用的臨近，數(shù)據(jù)體量將會越來越大，再加上 CPU／GPU 運算力的進一步提升，2020 年之后人工智能將會逐漸走向成熟。機遇：技術(shù)節(jié)點的突破技術(shù)節(jié)點的突破是周期更迭的支撐力，在半導體集成電路的早期發(fā)展進程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登－摩爾扮演著重要的角色，根據(jù)摩爾定律，每隔 24 個月，晶體管的數(shù)量將翻番，性能也將提升一倍。長期以來，技術(shù)節(jié)點的突破也基本按照這這個規(guī)律。未來 7nm、14nm、28nm 將是最重要的三個技術(shù)節(jié)點。到 2020 年，最新的 7nm 技術(shù)節(jié)點將產(chǎn)生最大的收入占比，同時 28nm 和 14nm 這兩個高性價比的平臺技術(shù)節(jié)點都將維持超過 100 億美元的收入空間。疫情：存儲器影響程度最小由于疫情造成的全球經(jīng)濟動蕩，不少行業(yè)面臨壓倒性沖擊，但同時，一些企業(yè)或也迎來了抄底上下游，拓展產(chǎn)業(yè)鏈的佳機。受新冠肺炎疫情的影響，原本將進入上行期的半導體行業(yè)又面臨不確定性，收入或?qū)⑾禄鎯ζ骰蛟S是影響較小的一類。主流機構(gòu)已紛紛下調(diào)2020年半導體行業(yè)市場表現(xiàn)，其中市場調(diào)研機構(gòu)Gartner于4月10日預計，受疫情影響，2020年全球半導體行業(yè)收入為4154億美元，將下滑0．9％。不過，占半導體收入約三分之一的存儲器市場規(guī)模今年仍將達到1247億美元，較上年增長13．9％，而非存儲器收入同比下降6．1％。不過從目前來看，雖然智能手機、消費電子類產(chǎn)品和汽車的銷售疲軟，但由于游戲、電子商務和遠程辦公活動增加了對數(shù)據(jù)中心的需求，這部分增長抵消了較低的消費電子產(chǎn)品需求，存儲器業(yè)務仍將增長。